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- 젠슨 황, GTC 2025 기조연설…엔비디아 혁신 발표 - 엔비디아, '블랙웰 울트라' 공개…AI 성능 1.

5배↑ - 블랙웰 울트라-그레이스CPU 결합 'GB300' 발표 - '차세대 AI 반도체' 베라 루빈 공개…하반기 출하 - 베라 루빈, CPU '베라' GPU '루빈' 구성 반도체 - 엔비디아 "베라, 엔비디아가 자체 설계한 첫 CPU" - '피지컬 AI.

회사 측은 맞춤형 베라 CPU가 지난해 선보인 ’그레이스블랙웰‘ 칩에 사용한 CPU보다 두 배 빠른 성능을 제공할 것이라고 밝혔다.

엔비디아는 또한 “베라와 함께 사용할 경우 루빈이 추론 작업에서 50페타플롭스를 처리할 수 있어 현재 출시된 블랙웰 칩(20페타플롭스)보다 2배 이상 성능이 높다”고.

내년 하반기에 출시될 '루빈' 아키텍처 기반의 AI 칩에는 기존 CPU인 '그레이스' 대신 '베라'(Vera)라는 새로운 CPU가 탑재될 예정이다.

2027년에는 루빈의 성능을 한층 끌어올린 '루빈 울트라'가 출시될 예정이며, 2028년 '파인먼' 칩 출시를 통해 엔비디아는 AI 칩 기술의 선두 자리를 더욱 확고히 할 것으로.

고성능 AI 인프라, 블랙웰 울트라의 핵심 기술 GB300 NVL72는 72개의 블랙웰 울트라 GPU와 36개의 네오버스(Neoverse) 기반 엔비디아그레이스(Grace™) CPU를 연결한 랙 스케일 디자인을 채택했다.

이를 통해 AI 모델이 문제를 보다 정교하게 분석하고, 다양한 솔루션을 탐색할 수 있도록 지원한다.

엔비디아 GB300 NVL72는 블랙웰 울트라 GPU 72개와 Arm의 네오버스(Neoverse) 기반 엔비디아그레이스(Grace) CPU 36개를 랙 스케일 디자인으로 연결했다.

이는 TTS용으로 구축된 거대한 단일 GPU로 작동한다.

GB300 NVL72는 또한 진화하는 워크로드를 위해 소프트웨어, 서비스, AI 전문 지식으로.

72개 GPU와 36개그레이스CPU를 연결한 'GB300 NVL72' 랙 스케일 설계가 가능하며, 이는 기존 블랙웰(GB200 NVL72)보다 1.

5배 높은 AI 성능을 제공한다.

2026년 하반기 선보일 '베라 루빈'은 자체 설계한 차세대 맞춤형 CPU '베라'와 GPU '루빈'을 결합한 AI 칩으로, 전 세대인 '그레이스블랙웰'과 비교해 AI.

루빈에는 기존 칩에 장착됐던 중앙처리장치(CPU)그레이스대신 '베라'(Vera)라는 새로운 CPU가 접목됩니다.

2027년에는 루빈의 업그레이드 버전인 루빈 울트라가 출시되고, 2028년에는 '파인먼'(Feynman)이라는 새로운 AI 칩이 나올 예정이라고 황 CEO는 밝혔습니다.

다만, 이날 파인먼에 대한 구체적인.

내년 하반기 '루빈'이라는 새 아키텍처의 AI 칩이 출시되는데, 여기에는 기존 칩에 장착된 중앙처리장치(CPU)그레이스대신 '베라'(Vera)라는 새 CPU가 사용된다.

황 CEO는 2027년 루빈의 업그레이드 버전인 루빈 울트라가 출시되고, 2028년에는 '파인먼'(Feynman)이라는 새로운 AI 칩이 나올 예정이라고.

http://www.tomatalk.co.kr/

(CPU)그레이스와 결합한 ‘GB300’과 그래픽처리장치(GPU) 버전 ‘B300’으로 제공된다.

엔비디아는 블랙웰 울트라가 AI 추론처럼 복잡한 작업에서도 획기적인 성능을 보여준다고 밝혔다.

내년 하반기에는 ‘루빈’이라는 새로운 아키텍처의 AI 칩이 출시된다.

루빈에는 기존 칩에 장착됐던그레이스.

엔비디아의 'DGX 스테이션'은 최신 '블랙웰 울트라' 기반 '그레이스블랙웰 슈퍼칩'과 784GB 메모리를 장착해 '딥시크 R1 671B' 모델도 한 번에 올릴.

'DGX 스테이션'은 Arm 아키텍처 기반의 '그레이스' CPU와 블랙웰 아키텍처 기반 '블랙웰 울트라' GPU가 결합된 'GB300그레이스블랙웰 울트라 데스크톱.